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    Products

    封装品种

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    DIP series

    Production Overview

     

       DIPDual-In-line packages have been an industry standard for a long time. The applications are common in consumer products, automotive devices, memory, analog ICs, and microcontrollers. These packages have evolved into a state-of-the-art technology owing to their robust reliability and great improvement on performance. Using TH ( through hole) and assembly, DIP provide an assortment of packaging capabilities, especially in low pin count devices at competitive manufacturing costs.

     

    Key Features

     


     PKG TYPE

    DIP300mil

    DIP400mil

    DIP600mil

    DIP750mil

    Lead Count

    8~24

    28/32

    24/28/42/48/52

    64/88

    LF Material

    Cu

    Cu

    Cu

    Cu

    Body Width

    (mm) * (mm)

    7.62

    10.16

    15.24

    19.05/19.50

    Body Thickness

    3.30

    3.30/3.80

    3.81

    3.80

    Lead pitch (mm)

    2.54/1.778

    1.778

    2.54/1.778

    1.778/1.27


    (1mm=39.37mil; 1mil=25.4um)
    * The width of DIP is the distance of shoulder-to-shoulder.


     

    Reliability Test Standards

    The test criterion is zero defect out of 77 sampling units.


    Temp/Humidity Test

    85°C/ 85% RH,  JEDEC 22- A101

    Pressure Cooker Test

    121°C/ 100% RH/ 15 PSIG, JEDEC 22- A102

    极限平特一肖公式规律Temp Cycle Test

    -65 ~ 150°C, JEDEC22-A104

    High Temp Storage Test

    150°C, JEDEC 22- A103

    High Accelerated Stress Test

    130°C/ 85% RH/ 33.5 PSIA, JEDEC 22- A110/A118


     

     

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